Enig vs vs vs hasl:哪个PCB完成最佳效果?

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eNIG与OSP hasl比较

Enig vs vs vs hasl:哪个PCB完成最佳效果?

ENIG PCB表面光洁度是最受欢迎的PCB电镀类型之一。

使用PCB表面光洁度,我们的意思是涂覆在裸印刷电路板(PCB)上的涂层。HASL完成或ENIG PCB完成的主要目标是保护暴露的铜电路免受腐蚀。挑战是挑选一个PCB涂层材料,仍然允许电子元件容易且牢固地焊接到电路板上。

由于电路板有不同类型的表面饰面,因此选择右侧可能是具有挑战性的。

特别是现在,表面安装座变得更加复杂,强制执行环保的RoHS和WEEE等法规改变了行业标准。

前5个PCB表面饰面列表

  • ENIG完成(化学镀镍金)
  • HASL完成(热空气焊接调平)
  • OSP完成(有机可焊性防腐剂)
  • ISN完成(浸入锡)
  • IAG完成(浸入镀银)

现在我们将详细解释前5名PCB涂料,为您提供每种类型的PCB表面光洁度的优点。

1- enig PCB完成

enig pcb完成

ENIG PCB饰面是一种双层金属涂层,其镍作为铜路电路的保护屏障和焊接部件的表面。

一层金在储存期间保护镍。

ENGIG完成是对改变行业趋势的反应,这些趋势专注于​​无铅要求以及需要非常平坦的表面的表面安装部件的增加的复杂性,这需要非常平坦的表面。

亮涂层良好耐用。它还拥有长期的保质期,持续多年。但是,它也比此列表中的任何其他饰面更昂贵。

有时,它可以具有称为“黑色垫综合征”的失效模式,这是金和镍层之间的磷光体的积累。这可能导致破碎的表面和故障的COnnections。

eNIG PCB电镀过程

在ENIG中驻扎的化学镀镍步骤是一种自动催化过程,涉及在钯催化的铜表面上沉积镍。

必须补充含有镍离子的还原剂以提供产生一致涂层所需的适当浓度,温度和pH水平。

在浸渍金(Ig)步骤中,金通过分子交换粘附到镀镍区域,这将保护镍直至焊接过程。

金厚度需要满足非常精确的耐受性,以确保镍保持其可焊性。

enig pcb完成优点

  • 平面
  • 强的
  • 无铅
  • 适用于Pth(电镀通孔)

enig pcb完成缺点

  • 昂贵的
  • 黑色垫综合征
  • 不适合返工

你什么时候应该使用enig pcb表面完成?

eNIG完成具有优异的耐腐蚀性;它适用于铝线粘合,优异的微距技术,具有优异的焊料能力,而且具有卓越的保质期;ENIG完成是符合RoHS。

如果你的预算允许它,这可能是您拥有任何要求的最佳选择。

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2-hasl pcb.结束

Hasl PCB完成

这曾经是最流行的表面光学选择,部分原因是其成本低,稳健的结构,但随着技术随着时间的推移,制造商现在实现了其限制。

更复杂的表面安装技术的兴起使得Hasl Finisht的功能有限。

Hasl Finish的显着缺点是它产生了不平整的表面,使其不适合包括细间距组件的PCB设计。

通常存在两种不同类别的HASL完成:铅和无铅。无铅板常用于焊料中,含有少量银和铜的主要锡。

铅基板通常用可能的填料金属涂覆在共晶锡铅焊料中。

不幸的是,绝大多数HASL饰面板含有铅和非常严酷的助焊剂化学品,这可能会导致在不正确控制的环境中使用HASL的个人的各种健康和安全问题。

HASL PCB电镀过程

该过程包括将电路板浸入熔融锡/铅合金的浴中,然后使用“空气叶片”除去过量的焊料,该“空气叶片”将热空气吹过板表面。

HASL涂布过程将PCB暴露于高达265°C的温度;这很好,因为它将在昂贵的部件连接到电路板之前长时间识别任何潜在的分层问题。

HASL PCB完成优势

  • 低成本
  • 货源充足
  • 重新制造
  • 良好的保质期

Hasl PCB完成缺点

  • 不均匀的表面
  • 不适合细距
  • 通常包含铅
  • 热冲击到PCB
  • 焊接桥接
  • 插入或减少PTH(镀孔)

你应该什么时候使用hasl pcb表面完成?

随着关节易于形成,散布焊接优选。如果焊接合金靠近HASL合金,则随着金属在分子水平的相互作用中,粘合将是光滑且稳健的。

这种强粘合剂还使HASL成为高可靠性应用的优异选择。

3- OSP PCB完成

OSP PCB完成

OSP表面光洁度是用于铜焊盘的水性有机表面饰面。它粘合到铜上并在焊接前保护铜垫。

OSP表面饰面是一种环保的饰面,它提供平坦的表面,无铅,并且需要很少的维护,应该注意它与Hasl完成并不强烈,可以在处理时敏感。

这种有机饰面可以保持铜氧化物,热冲击或湿度

OSP PCB电镀过程

该方法通过通常使用传送方法在暴露的铜上施加薄的保护层,通过在暴露的铜上施加薄的保护层来维持氧化铜表面。

水性化学化合物属于唑类唑类,如苯并三唑,咪唑和苯并咪唑,所有这些都吸附在铜表面上,在它们和铜原子之间形成的配位,这导致了保护性的产生电影。

最佳储存条件是相对湿度(30-70%RH),中等温度(15-30%),而不是阳光照射。

这些是OSP Surface Finish遵循的步骤

  • 清洁铜
  • 冲洗
  • 地形增强
  • 冲洗
  • 酸洗
  • OSP应用程序
  • 去离子冲洗
  • 干燥

OSP PCB完成优势

  • 制造过程简单又是可再加工
  • OSP涂层板在焊料润湿方面表现更好。
  • 低成本
  • 适合SMT.集会
  • 平坦的表面

OSP PCB完成缺点

  • 厚度难以测量
  • 不适合电镀通孔
  • 高度敏感的

你应该什么时候使用OSP PCB表面完成?

当您要求PCB符合RoHS符合RoHS时,请考虑此选项,具有平坦的表面和良好的耐可焊性润湿性,并不是说其他​​类型的饰面也不提供这一点。

4- isn.PCB完成

ISN PCB完成

浸渍锡是一种化学过程,该方法在铜上施加薄的锡,并且提供优异的平坦表面,用于细间距组件使用。浸渍锡主要用于铅基表面光洁度的替代方案。

除了适用于细间距,表面贴装,由于其平坦和光滑的表面而言,沉浸式锡也用于可持续性问题,因为在其他饰面中使用的难以难以源的元素,如eNIG完成或HASL。

此外,它在施用过程中使用了更少的水和化学品。

如果在电路板上的组件应用程序时,也很容易进行任何重新工作。

浸入式镀锡工艺

使用无电化学浴涂覆浸渍锡,该化学浴将大约0.7-1.0微米(或约44微米)的锡施加至铜。

铜和锡具有强大的相互亲和力使一种金属的扩散不可避免地变得不可避免地;这直接影响了存款的保质期和绩效。

ISN PCB完成优势

  • 无铅
  • 高可靠性
  • 平面
  • 成本效益
  • 可以替代回流焊料

ISN PCB完成缺点

  • 在最终组装上的暴露锡可以腐蚀
  • 过程使用致癌(硫脲)

你应该什么时候使用的是PCB表面完成?

浸渍锡是符合RoHS,它提供平坦的表面并具有正确的可焊性水平,然而,保质期非常短,平均只有六个月。

5- IAG PCB完成

IAG PCB完成

这是一个表面处理,在此之后获得了普及rohs.和WEEE指令生效。

浸渍银将无铅层镀银层涂在PCB上,以保护铜痕迹免受腐蚀。

银表面饰面具有优异的可焊性,可与焊接相比,适应无焊接和无风险的PCB组装过程。

浸入镀银也拥有中等的保质期,但仍然少于其他人,例如enig完成。

银对空气和电路板上的污染物都很敏感,因此必须尽快包装,以防止生锈。

IAG PCB完成优势

  • 平面
  • 精细音高
  • 成本效益
  • enig完成的替代方案
  • 高稳定性

IAG PCB完成缺点

  • 玷污
  • 银色乳蜡
  • 某些系统不能进入微调宽高比> 1:1的宽高比
  • 高摩擦系数/不适合柔顺销插入(Ni-Au销)

你应该什么时候使用IAG PCB表面完成?

浸入镀银是一种普遍的选择,因为银是可用的最具导电的金属,因此是高速PCB应用的理想选择。

银表面饰面可以应用于具有无电镀浸反应的铜迹线,使铜层移位。

虽然我们尝试为您提供一般的想法,但您应该更倾向于使用特定类型的PCB完成,但这一切都归结为最终产品的预期功能。

以下是一些问题,将指导您在搜索最适合您的产品要求的PCB完成。

  • 我的电路板是否会暴露在许多焊接周期?
  • 是平坦的关键吗?
  • 需要最小的保质期?
  • 预算是一个约束吗?
  • 如何润湿/可焊接焊接?
  • 我的PCB是否需要符合RoHS?
  • 我将需要什么样的存储条件来保持PCB?
  • PCB是否需要金色或铝线键合?

一旦您回答所有这些问题,您将有更好的理解。下表将帮助您决定。

PCB曲面完成比较表

比较表PCB完成

PCB表面完成:最终的常见问题解答

什么是PCB表面完成?

它是一种镀层或涂层,用于施加到电路板的暴露铜。

为什么需要PCB表面完成?

印刷电路板(PCB)上的电连接取决于铜的电导率。

As an active chemical substance, however, copper tends to be oxidized when being exposed to atmospheric humidity, leading to issues that will possibly take place in high-temperature soldering, which severely threatens components’ stable fixation on PCBs and reduces the reliability of the end product.

需要表面光洁度来保护铜免受氧化,并且还形成PCB和部件之间的连接基础。

什么是不同类型的PCB表面处理?

PCB饰面可根据不同的技术分为不同的类别,并涉及化学物质:HASL(热空气焊接平整),浸入式锡/银,OSP和ENIG完成。

什么是OSP PCB表面完成?

OSP代表有机可焊性防腐剂。这是一种PCB表面光洁度。它的主要区别特征是它是基于水的,因此使其具有环保。它也是无铅的,并提供低平面的表面。

什么是PCB的OSP表面完成?

OSP在PCB中是指一种PCB表面光洁度。OSP表示有机可焊性防腐剂。需要在PCB上进行表面光洁度,2个理由确保可焊性,并保护暴露的铜电路。

OSP指导?

百是导电的。当焊剂遇到通道和焊盘时,OSP涂层的pcb在焊料润湿方面也表现得更好。

什么是pcb中的enig?

PCB中的ENIG是指印刷电路板的涂布方法。eNIG意味着化学镀镍。其特征在于它使用化学镀镍和薄层浸渍金,以保护PCB免受氧化。

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